銀(Ag)由于其優(yōu)良的導(dǎo)電性能和成熟的印刷工藝常作為電路印刷在柔性基板上。因此提高柔性器件中銀導(dǎo)線的機(jī)械和電氣 可靠性是***個(gè)重要問題，其中電流引起的表面形態(tài)變化不容忽視。華東理工大學(xué)鹿業(yè)波團(tuán)隊(duì)采用微電子打印機(jī)噴墨打印工 藝在柔性聚對(duì)苯二甲酸乙二酯（PET）基材上制備了銀導(dǎo)線，隨后其采用電流應(yīng)力試驗(yàn)和數(shù)值模擬的方法研究了印刷銀細(xì)導(dǎo) 線在電流誘導(dǎo)下的表面形貌變化。通過改變通電后的電流密度，得到了不同的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，并基于原子通量散度方法對(duì)這些現(xiàn) 象的機(jī)理進(jìn)行了數(shù)值模擬研究。仿真結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合較好。結(jié)果表明，電遷移是引起表面形貌變化的主要因素，而熱遷移的 貢獻(xiàn)可以忽略不計(jì)，由供電電流引起的焦耳加熱對(duì)電遷移有非常顯著的加速作用。提出了通過提供預(yù)定的電流密度來有效改變 銀細(xì)線表面的指導(dǎo)方針，期望對(duì)提高柔性電子器件中印刷銀細(xì)線的電氣可靠性和使用壽命有幫助。 

此工作以“Current-Induced Changes of Surface Morphology in Printed Ag Thin Wires”為題發(fā)表在《Materials》上。

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